Q. CMP 공정 설비기술 직무 준비관련

답변 7

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  학교

  일치

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  네 실습 교육도 추가하시면 도움이 됩니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  현재 경험을 보면 씨엠피 공정 설비기술 직무와 연결성이 꽤 높은 편이라고 생각됩니다. 물론 삼성전자 디에스와 같은 반도체 제조사 설비기술 직무에서 요구하는 경험은 실제 팹 내 씨엠피 장비 운영과 유지보수 경험이기 때문에 현재 인턴 경험과 완전히 동일하다고 보기는 어렵습니다. 하지만 씨엠피 패드 컨디셔너를 제조하는 회사의 자동화팀에서 설비 유지보수 예지보전 도면 설계 조립 업무를 수행했다는 점은 오히려 일반 기계공학 전공자 대비 차별화 요소가 될 수 있습니다. 씨엠피 설비기술 직무의 핵심은 장비를 안정적으로 가동시키고 이상 원인을 분석하며 공정 수율과 생산성을 높이는 것입니다. 이를 위해서는 기계적인 요소뿐 아니라 센서 모터 액추에이터 제어 진공 정렬 구조물 진동 관리 등 다양한 설비 요소에 대한 이해가 필요합니다. 현재 하고 있는 설비 유지보수와 예지보전 경험은 이런 역량과 직접 연결됩니다. 특히 예지보전 경험은 최근 반도체 설비 분야에서 중요하게 보는 데이터 기반 설비 관리와 연결할 수 있기 때문에 잘 정리하면 좋은 강점이 됩니다. 다만 현재 경험에서 부족한 부분은 반도체 공정과 씨엠피 장비 자체에 대한 이해입니다. 따라서 추가 준비 방향은 설비 경험을 늘리는 것보다 본인이 가진 경험을 반도체 관점으로 확장하는 것이 좋습니다. 먼저 씨엠피 공정이 왜 필요한지부터 이해해야 합니다. 씨엠피는 웨이퍼 표면을 화학적 반응과 기계적 연마를 통해 평탄화하는 공정이며 반도체 미세화가 진행될수록 배선 형성과 다층 구조 제작을 위해 매우 중요한 공정입니다. 여기서 패드 컨디셔너는 사용 중 변화하는 패드 표면을 일정하게 유지해 연마 성능을 안정화하는 역할을 합니다. 이후에는 씨엠피 장비 구조를 공부하는 것이 좋습니다. 웨이퍼 캐리어 패드 플래튼 슬러리 공급 시스템 컨디셔너 헤드 세정 시스템 등의 역할과 각 부품에서 발생할 수 있는 문제를 정리하면 됩니다. 예를 들어 연마 균일도가 떨어지는 원인이 무엇인지 컨디셔너 마모가 공정 결과에 어떤 영향을 주는지 장비 진동이나 정렬 문제가 왜 중요한지 이해하면 설비기술 면접에서도 좋은 답변이 가능합니다. 추가 교육은 도움이 될 수 있지만 무조건 많은 교육을 듣는 것은 추천하지 않습니다. 현재 가장 큰 강점은 실제 제조 현장에서 설비를 다뤄본 경험이기 때문에 교육 수료증보다 그 경험을 깊게 만드는 것이 중요합니다. 다만 반도체 공정 전체 흐름 포토 식각 증착 씨엠피 검사 정도의 기본 교육과 장비 구조 관련 교육은 도움이 됩니다. 가능하다면 반도체 장비 실습이나 공정 실습 과정에 참여하는 것도 좋지만 우선순위는 낮습니다. 준비할 때는 현재 인턴 경험을 다음과 같이 연결하는 것이 중요합니다. 단순히 설비를 유지보수했다고 쓰기보다 설비 이상 발생 시 원인을 분석하고 조치했다 예지보전 데이터를 활용해 고장을 예방했다 자동화 개선 과제를 통해 설비 효율을 높였다와 같이 설비 엔지니어 관점으로 정리해야 합니다. 이후 씨엠피 공정 지식을 추가하면 하나의 일관된 스토리가 만들어집니다. 현재 경험으로 씨엠피 설비기술 직무를 준비하는 방향은 충분히 타당합니다. 오히려 씨엠피와 직접 관련 없는 일반 기계 설비 경험보다 소재와 장비 구조를 이해하고 있다는 점에서 차별성이 있습니다. 추가적으로 필요한 것은 새로운 경험을 많이 쌓는 것보다 씨엠피 공정과 장비 원리를 학습하고 현재 경험을 반도체 설비 직무 언어로 바꾸는 작업이라고 생각합니다.

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  삼성전자-삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 60% ∙

  회사

  일치

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  경력방향이 좋습니다. CMP 컨디셔너 제조 경험은 CMP 공정의 핵심을 깊이 있게 이해할 수 있는 기초이고, 설비 관점의 이해를 보완하면 충분히 경쟁력이 있습니다. 추가로 세미콘 공정 기초와 CMP 매커니즘을 이론으로 정리하고, 현 회사에서 CMP 시스템 통합 업체나 고객 현장 경험을 얻는다면 컨디셔너 제조 -> CMP 설비 운영 이라는 커리어 전환에 도움이 될 수 있습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  입사때는 cmp든 etch든 원하는 부서를 고르는게 아니고 합격 후 부서배치때 면담하므로 입사를 위해서는 꼭 cmp경험만 있어야하는건아니에요 ㅎ 다른 8대공정 중 공정 데이터 경험 레시피최적화 경험 그리고 설비다뤄본 경험 있으면 cvd든 다른 경험을 적으셔도 당연히무방하고 그런걸 어필하셔야합니다

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코부장 ∙ 채택률 90%

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  채택된 답변

  현재 수행하고 계신 자동화팀에서의 설비 유지보수, 예지보전, 도면 설계 및 조립 경험은 기계공학 전공 지식과 더불어 설비 기술 직무에 필요한 경험입니다. CMP 설비 자체를 직접 다루지 않았더라도 웨이퍼 표면을 평탄화하는 소모품인 패드 컨디셔너를 제조하고 자동화하는 과정에서 장비의 구동 메커니즘, 메인터넌스 절차, 그리고 기계적 툴링에 대한 이해를 상당 부분 쌓았다고 볼 수 있습니다. 하지만 실제 양산 라인에서 쓰이는 대형 CMP 장비의 메커니즘, 슬러리 공급 시스템, 웨이퍼를 가압하는 헤드와 패드의 마찰 제어 등 구체적인 공정 및 설비 구조에 대한 보완은 필요합니다. 이를 위해 외부 기관에서 주관하는 반도체 공정 실습 교육이나 CMP 관련 이론 강의를 수강하는 것은 좋은 선택입니다. 개인적으로는 교육 수료 자체보다는, 현재 인턴십을 통해 익힌 설비 트러블슈팅 경험과 자동화 개선 과제 수행 과정이 실제 CMP 장비 유지보수와 어떻게 연결될 수 있는지 직무 기술서와 면접에서 논리적으로 풀어내는 것이 더 중요하다고 봅니다. 남은 기간 동안 본인의 실무 경험을 반도체 설비 관점에서 재정의하고 부족한 이론을 보완하신다면 충분히 좋은 결과를 얻으실 수 있을 것입니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​CMP 패드 컨디셔너 제조회사에서 설비 유지보수와 도면 설계 및 조립을 경험한 것은 삼성전자 DS 설비기술 직무 지원 시 매우 강력한 실무 스펙이 됩니다. 설비 메커니즘과 도면을 직접 다뤄본 기계공학적 실무 경험이 이미 갖추어져 있으므로 매우 올바르고 경쟁력 있는 방향입니다. ​CMP 공정 설비 자체에 대한 이해를 보완하기 위해 CMP 메커니즘인 슬러리 공급과 패드 마찰 구조 및 예지보전 센서 데이터 흐름을 추가로 공부하는 것을 추천합니다. 외부 교육을 새로 수강하기보다는 현재 인턴 과정에서 접한 설비 트러블슈팅 사례나 PM 개선 과제를 기계공학 지식과 연계하여 정리하는 편이 훨씬 실질적인 도움이 됩니다. 현장에서 배운 설비 구조 이해도와 실무 감각을 자소서와 면접에서 명확하게 어필하신다면 아주 좋은 결과를 얻을 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 준비하시면 이전 직장 경험을 활용할 수 있어 유리해요 그래도 업무적인 부분에서 차이가 있으니까 설비나 공정 공부는 따로 하시는게 좋을거에요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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